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Mesure des plaques et vis osseuses par tomographie à rayons X

Contrôle qualité des implants orthopédiques
12 septembre 2025 · 5 MIN LECTURE

Introduction

Les implants orthopédiques, qu’ils soient en métal, en plastique ou en céramique, doivent répondre à des exigences élevées de qualité et de sécurité. Pour les fabricants, la tomographie à rayons X permet d’inspecter les pièces sans les détruire, de la matière première au produit fini. Elle peut contribuer au contrôle dimensionnel, à l’analyse de la santé matière et à la détection de défauts internes.Les implants sont soumis à de nombreuses exigences de qualité au cours du processus de fabrication.

La tomographie permet notamment de :

  • Évaluer la taille, la forme et la position
  • Contrôler la propreté technique, évaluer les propriétés des matériaux et réduire le gaspillage grâce à une efficacité accrue
  • Inspecter pour établir l’admissibilité des écarts à partir du modèle numérique (CAO)

Dans cet article, découvrez comment mesurer des plaques et vis osseuses par tomographie : ses atouts par rapport à une MMT, les points à contrôler (géométrie, défauts internes), les bonnes pratiques de positionnement et de résolution du scan, puis la traçabilité attendue. Vous verrez enfin comment le ZEISS METROTOM 6 scout répond à ces enjeux.

Pourquoi contrôler les plaques et vis osseuses par tomographie ?

La tomographie à rayons X permet de contrôler en CND (contrôle non destructif) la géométrie complète des plaques et des vis osseuses, y compris les filetages, les trous taraudés et le canal des vis canulées, sans découper la pièce. Un seul scan permet aussi de détecter les défauts internes (porosités, inclusions) et de comparer la pièce à la CAO. Les systèmes de la gamme ZEISS METROTOM fournissent des données traçables, utiles pour documenter la conformité de ces implants encadrés par le règlement (UE) 2017/745 (MDR)1 en Europe et par la FDA aux États-Unis (classe II, 21 CFR Part 888)2.

Mesure d'implants orthopédiques par tomographie à rayons X

Focus sur le processus de fabrication des métaux : les implants

Le processus de mesure est d’autant plus important que les plaques présentent des géométries complexes et des surfaces de forme libre, et qu’elles peuvent rester in vivo pendant des années. Les fabricants doivent donc répondre à une multitude d’exigences et de réglementations, dans le cadre d’opérations de haute qualité et à haut rendement. La tomographie à rayons X est idéale pour répondre à ces enjeux, couplée avec des solutions logicielles adaptées.

Tomographie ou MMT : quelles différences pour mesurer un implant ?

Les machines à mesurer tridimensionnelles (MMT tactiles ou multisenseurs) sont traditionnellement utilisées pour mesurer les plaques et les vis osseuses. Les MMT sont appréciées pour leur précision et leur répétabilité. La tomographie constitue une approche complémentaire, particulièrement intéressante pour les géométries complexes, les petites surfaces de palpage et les caractéristiques internes.

Avantages et limites des méthodes de mesures conventionnelles

Une fois configurée, la tomographie peut permettre d’acquérir plusieurs pièces à la fois, sans posages complexes et avec un minimum d’interventions de l’opérateur.

Les solutions basées sur la tomographie représentent donc une alternative automatisée intéressante pour les opérateurs qui cherchent à gérer la complexité de ces pièces tout en respectant les tolérances nécessaires.

Des études de biais et d'incertitude, comparant les valeurs obtenues par tomographie à celles de la technologie traditionnelle (MMT), vont par ailleurs dans ce sens. Dans une étude de référence menée notamment sur des systèmes ZEISS METROTOM, les écarts entre tomographie et MMT sont de l'ordre de quelques microns, soit environ 5 µm ou moins pour la plupart des mesures, sur des dimensions de 0,6 à 65 mm (Villarraga-Gómez et al., 2018)3. Ces performances dépendent de la pièce, de la taille de voxel et du protocole de mesure.

L’espace au sol est aussi une exigence essentielle dans le secteur médical. Là où les MMT traditionnelles nécessitent de multiples capteurs et parfois même la destruction des pièces elles-mêmes, la tomographie lève ces deux obstacles d’un seul coup, en tant que solution non-destructive en une acquisition, adaptée à l’ensemble du processus de production. En outre, les mesures impliquant traditionnellement plusieurs instruments (MMT, machine optique, calibres ou micromètres) peuvent être remplacées par un seul scan, en un seul clic.

Que peut-on contrôler par tomographie sur un implant orthopédique ?

La tomographie à rayons X est une technologie de contrôle non destructif (CND) permettant d’inspecter des lots de pièces en un seul scan. Les avancées depuis 15 ans sur cette technologie ont démontré ses capacités à répondre à des besoins d’inspection santé matière mais aussi à des problématiques métrologiques, de par les précisions atteintes. On parle de métrotomographie

CND des implants orthopédiques par tomographie

Avantages de la tomographie, un processus d’inspection simplifié

La tomographie à rayons X permet de s’assurer que le produit est conforme dimensionnellement, que la forme est exempte de fissures, de vides, de porosités et d’inclusions critiques, du produit brut jusqu’au contrôle final, et ce de manière simplifiée.

La mise en place de la tomographie peut simplifier le processus d’inspection en économisant du temps, en limitant les interactions de l’opérateur et en réduisant le nombre d’étapes de contrôle. Certains tomographes peuvent même être utilisés en production. L’intégration du matériel et du logiciel peut également contribuer à réduire les étapes intermédiaires du processus de contrôle.

Comment optimiser le positionnement et la résolution du scan ?

Dans un tomographe, la maîtrise du positionnement de l’échantillon est primordiale, car elle contribue à la précision de la mesure. Lors de la phase de configuration, il est nécessaire de trouver un équilibre entre le temps de numérisation par pièce, le nombre de pièces numérisées simultanément et la taille du voxel, qui influe sur la résolution géométrique. Certains tomographes disposent de fonctionnalités facilitant ces optimisations de manière automatique.

ZEISS METROTOM 6 scout : idéal pour la métrologie d’implants orthopédiques

ZEISS METROTOM 6 scout : idéal pour la métrologie d’implants orthopédiques

Le tomographe ZEISS METROTOM 6 scout est adapté à la métrologie d’implants orthopédiques. Les caractéristiques indiquées sont :

  • Source à rayons X : 225 kV
  • Détecteur haute résolution : 3k
  • Manipulateur à cinématique 5 axes
  • Incertitudes de mesure (MPESD) : < 3µm
  • Table d’auto-centrage intégrée
  • Logiciel unique : ZEISS Inspect Xray

Champs d’application : contrôle non destructif (CND), scan simultané de plusieurs pièces, métrologie des structures internes et externes, inspection de défauts tels qu’un choc, un copeau ou une fissure sur un implant.

Grâce à sa haute résolution, le tomographe ZEISS METROTOM 6 scout peut détecter automatiquement de petits défauts et copeaux qui pourraient être omis par des solutions moins précises.

Conclusion

La tomographie à rayons X permet d’inspecter les plaques et vis osseuses sans détruire les pièces, et peut apporter des informations sur leurs dimensions, leurs surfaces et leurs structures internes. Elle constitue une approche complémentaire aux méthodes conventionnelles, à condition que la méthode soit validée pour les caractéristiques et tolérances visées.

Le ZEISS METROTOM 6 scout est présenté dans cet article comme une solution de métrologie par tomographie pour les implants orthopédiques. Pour déterminer si cette approche convient à vos pièces, les équipes ZEISS peuvent vous accompagner dans cette évaluation ou proposer une prestation de tomographie.


  • 1

    FDA : 21 CFR Part 888, sections 888.3030 et 888.3040, et la page de classification du code HWC. 

  • 2

    Règlement (UE) 2017/745 (MDR).

  • 3

    Villarraga-Gómez H., Lee C., Smith S.T., « Dimensional metrology with X-ray CT: A comparison with CMM measurements on internal features and compliant structures », Precision Engineering, vol. 51, 2018, p. 291-307. DOI : 10.1016/j.precisioneng.2017.08.021.

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