ZEISS X-Ray Series

ZEISS X-Ray Series

Rendre l'invisible visible

Découvrez notre gamme de rayons X, de la 2D à la 3D

Qu'il s'agisse de pièces en plastique, en métal ou en alliage de plusieurs matériaux, la technologie des rayons X offre un moyen non destructif d'inspecter minutieusement les pièces, couche par couche. Obtenez un aperçu complet de votre pièce en une seule mesure, en fournissant une analyse approfondie des dimensions internes et des défauts, le tout en 2D ou en 3D.
Radiographie 2D
ZEISS 2D X-RAY

Inspection des défauts en fonction de la production

Les solutions de radiographie 2D robustes et fiables de la gamme de produits ZEISS BOSELLO sont spécialement conçues pour la détection rapide des défauts dans les environnements de production difficiles. Avec ZEISS BOSELLO, l'inspection radiographique 2D non destructive, automatisée ou manuelle, ainsi qu'un débit et une productivité élevés sont garantis grâce à un chargement et un déchargement rapides, des temps de cycle fulgurants et des applications flexibles directement en ligne ou à proximité de la production.

ZEISS 3D X-Ray
ZEISS 3D X-Ray

Métrologie et inspection de haute précision

Qu'il s'agisse de plastique, de métal ou de matériaux multiples, les systèmes de radiographie 3D inspectent vos pièces de manière rapide et fiable. Ils vous donnent une vision parfaite et assurent un essai non destructif des structures externes et internes de vos composants.
Leur design robuste et leur étalonnage garantissent une traçabilité totale, tandis que leurs guides linéaires et leur plateau tournant répondent aux exigences de précision les plus élevées.

ZEISS VersaXRM 730
Microscopie à rayons X ZEISS

Analyser les micro-structures en 3D. En toute simplicité.

La microscopie à rayons X de ZEISS permet d'effectuer une analyse 3D non destructive pour les applications industrielles, fournissant un aperçu détaillé des structures internes et des défauts sans pour autant altérer l'échantillon. Elle permet de réaliser des études à long terme et complète des techniques telles que le MEB, le FIB-SEM et la microscopie optique, ainsi que des méthodes analytiques telles que le XRD, le XPS et les essais mécaniques. Sa compatibilité avec les expériences 4D et 5D ajoute une valeur significative à la recherche et au développement avancés.

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