Le premier pas vers l'avenir

Tomographie industrielle

ZEISS Xradia CrystalCT

Le premier système microCT d'imagerie cristallographique disponible dans le commerce.
ZEISS Xradia CrystalCT est votre microCT révolutionnaire pour révéler les secrets cristallographiques et microstructuraux de vos échantillons. Il augmente de manière unique la puissante technique de tomodensitométrie avec la capacité de révéler des microstructures de grains cristallographiques, transformant la façon dont les matériaux polycristallins (tels que les métaux, la fabrication additive, la céramique, etc.) peuvent être étudiés, menant à des informations plus récentes et plus approfondies sur la recherche sur les matériaux.
 
N'hésitez pas à participer au webinar "Frontiers in non-destructive 3D grain mapping in the laboratory" organisé par WILEY et ZEISS, qui aura lieu le 6 mai 2021 à 16h00 (CET).
  • Réalisez une cartographie non destructive de la morphologie des grains en 3D.
  • Caractérisez les matériaux tels que les métaux, les alliages et les céramiques.
  • Mappez des volumes plus importants et un plus large éventail de géométries d'échantillons à un débit plus élevé.
  • Faites progresser la caractérisation et la découverte des matériaux grâce à des modes de balayage par diffraction révolutionnaires.
  • Obtenez une représentativité d'échantillon supérieure pour créer des modèles de calcul haute fidélité.

Pour l'inspection tomographique et la métrologie

ZEISS METROTOM 6 scout (GOM CT)
Le ZEISS METROTOM 6 scout (GOM CT) numérise des pièces complexes, y compris les géométries internes avec un niveau de détail très élevé. Vous obtenez une image 3D complète pour les analyses GD&T ou les écarts nominal-mesuré. Le système montre ses atouts majeurs lors de la numérisation de petites pièces en plastique et en métal léger.
  • Très haute résolution
    grâce à un détecteur de rayons X 3k (3008 x 2512 pixels)
  • Haute précision
    en raison de la modélisation mathématique de la chambre de mesure
  • Positionnement automatique de l’objet
    via une cinématique à 5 axes et une visualisation en direct dans le logiciel
  • Logiciel tout-en-un
    Pour un process rapide et cohérent

Evaluation complete avec GOM Volume Inspect

GOM Volume Inspect permet une analyse de données volumétriques CT en 3D afin d’évaluer la qualité des produits et d’optimiser les processus de fabrication. Les images de section individuelle vous permettent de visualiser le volume à inspecter couche par couche, en faisant apparaître même les défauts les plus petits. Les défauts détectés peuvent être analysés dans le détail de manière automatique, et en concordance avec différents critères d’analyse. De plus, vous pouvez charger les données volumétriques de plusieurs pièces dans un même projet, effectuer une analyse des tendances et comparer les volumes aux données CAO. Tous les résultats de mesures sont documentés et compilés finalement dans un unique rapport d’analyse structuré. L’utilisation est intuitive et ultra performante : il n’a jamais été aussi facile d’analyser les données de vos scans tomographiques !

Logiciel ZEISS Reverse Engineering

ZEISS opère dans le domaine de la rétro-conception et de la correction d'outils depuis plus de 20 ans. La nouvelle version du logiciel ZEISS REVERSE ENGINEERING, en tant que module de base, est utilisée pour la rétro-conception qui comprend les deux options «Correction d'outils» et «Calcul des volumes». Les utilisateurs peuvent ainsi sélectionner celui qui convient à leur application. L'utilisation est extrêmement simple: les utilisateurs sont guidés étape par étape dans le logiciel.

En savoir plus

Découvrez d'autres produits de notre gamme rayons x

ZEISS BOSELLO

Inspection par rayons X au coeur de la production
Les machines à rayons X de la famille ZEISS BOSELLO sont spécialement conçues pour l'environnement de production. Elles garantissent une inspection par rayons X non destructive et fiable directement en ligne ou à proximité de la production avec un rendement maximal.

Les avantages offerts:

  • Flexibilité totale pour de nombreuses applications
  • Plus de 40 ans d'expérience dans l'inspection industrielle par rayons X
  • Services dans le monde entier
  • Solutions pour les volumes de production élevés
Comparaison de géométrie, tomographie

ZEISS BOSELLO OMNIA

Transformer l'inspection en gain de productivité.
  • Inspection de multiples pièces de tailles variées
  • Gain de temps grâce à l'inspection parallèle et à la possibilité de chargement
  • Configuration adaptable pour une solution entièrement personnalisée et flexible
  • Peut être intégré dans les lignes de production
Comparaison de géométrie, tomographie

ZEISS BOSELLO MAX

Pour toutes les applications
  • Cycles d'inspection par rayons X programmables pour des pièces de différents types et tailles
  • Option CT disponible
  • De nombreuses options en ce qui concerne la plage de puissance des rayons X et la taille de l'échantillon
  • Chargement très pratique et facile du système

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