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ZEISS Xradia 610 et 620 Versa
Microscopie à rayons X 3D pour une imagerie rapide et une résolution submicronique des échantillons intacts.

Allez au-delà de l'exploration pour atteindre vos moments de découverte.
Libérez de nouveaux degrés de polyvalence pour votre recherche scientifique et industrielle avec les modèles de microscopes à rayons X 3D les plus avancés de la famille ZEISS Xradia Versa.
S'appuyant sur la meilleure résolution et le meilleur contraste du marché, les microscopes ZEISS Xradia Versa 610 & 620 repoussent les limites de votre imagerie non destructive à l'échelle sub-micronique.
Points forts
Dépassez les limites de la micro et nano tomographie
- Microscopie non destructive à une échelle inférieure au micron d'échantillons intacts
- Flux plus élevé et numérisations plus rapides sans compromettre la résolution
- Résolution spatiale réelle de 500 nm avec une taille de voxel minimale réalisable de 40 nm
- Haute résolution sur une large gamme de types d'échantillons, de tailles et de distances de travail
- Imagerie in situ pour la caractérisation non destructive de microstructures dans des environnements contrôlés et dans le temps
- Evolutif et extensible avec les innovations et développements futurs
Plus haute résolution et flux
Là où la tomographie traditionnelle repose sur un grossissement géométrique en une étape, Xradia Versa combine une optique unique à grossissement en deux étapes et une source de rayons X à flux élevé pour produire des images à résolution inférieure au micron plus rapidement. Notre capacité RaaD (Résolution à Distance) exclusive permet la création d'images 3D haute résolution d'objets volumineux et denses, y compris de composants et de périphériques intacts. L'extension d'écran plat optionnelle (FPX) permet de numériser rapidement de très grands échantillons (jusqu'à 25 kg), permettant ainsi de naviguer dans les régions intérieures intéressantes.
Nouveaux degrés de liberté
Utilisez la solution d’imagerie à rayons X 3D la plus complète du marché pour la recherche scientifique et industrielle avancée : optimisez l’absorption et le contraste de phase pour obtenir une caractérisation sans précédent de vos matériaux et de leurs propriétés. Déverrouillez les informations cristallographiques 3D avec la tomographie à contraste de diffraction. Améliorez la vitesse de numérisation et la précision d'échantillons volumineux ou irréguliers grâce à des techniques d'acquisition avancées. Appliquez des algorithmes d'apprentissage machine pour faciliter le post-traitement et la segmentation de vos échantillons.
Première solution In Situ / 4D
La série ZEISS Xradia 600 peut caractériser de manière non destructive la microstructure 3D de matériaux sous perturbations contrôlées (in situ) et observer l'évolution des structures dans le temps (4D). En exploitant la résolution à distance, le Xradia Versa maintient la résolution la plus élevée sur de grandes distances de travail, pouvant accueillir à la fois un échantillon, une chambre climatique et des plates-formes de chargement in situ de haute précision sans sacrifier la résolution. Le Versa s'intègre de manière transparente à d'autres microscopes ZEISS pour résoudre les problèmes d'imagerie corrélative à plusieurs échelles.
Exemples d'application
ZEISS Xradia Versa 610 et 620 Versa au travail
Lithium Ion Batteries
Tâches et applications typiques
- Développement de recettes et contrôle de la chaîne d'approvisionnement : inspection d'échantillons intacts pour un contrôle efficace du fournisseur, révélant les changements de recettes ou les économies de coûts pouvant affecter les performances ou la longévité
- Inspection de sécurité et de qualité : identification des débris, formation de particules, bavures au contact électrique ou endommagement du séparateur de polymères
- Durée de vie et effet du vieillissement : études longitudinales sur les effets du vieillissement




Emballage électronique et semi-conducteur
- Effectuer une analyse structurelle et des défaillances pour le développement de processus, l'amélioration du rendement et la construction de boîtiers de semi-conducteurs avancés, y compris des boîtiers 2.5 / 3D et de sortance
- Analyser les circuits imprimés pour la rétro-ingénierie et la sécurité matérielle
- L'image est non destructive sur toutes les longueurs, du module au package, puis à l'interconnexion pour la caractérisation à résolution submicronique des défauts à des vitesses pouvant compléter la coupe physique
- Permet de mieux comprendre les emplacements et les distributions des défauts en affichant un nombre illimité d’images en coupe transversale virtuelle et en plan, sous tous les angles souhaités




Impression 3D
Tâches et applications typiques
- Analyse détaillée de la forme, de la taille et de la distribution en volume des particules dans le lit de poudre de la fabrication additive (AM) afin de déterminer les paramètres de processus appropriés
- Imagerie non destructive à haute résolution pour l'analyse microstructurale de pièces AM
- Imagerie 3D pour comparaison avec la représentation nominale de la CAO
- Détection des particules non fondues, des inclusions à Z élevé et des vides
- Analyse de la rugosité de surface des structures internes auxquelles on ne peut pas accéder par d'autres méthodes




Recherche des matériaux
- Caractériser la structure tridimensionnelle
- Observez les mécanismes de défaillance, les phénomènes de dégradation et les défauts internes
- Rechercher des propriétés à plusieurs échelles de longueur
- Quantifier l'évolution de la microstructure
- Effectuer des études in situ et 4D (études en fonction du temps) pour comprendre l'impact du chauffage, du refroidissement, de la dessiccation, du mouillage, de la tension, de la compression, de l'imbibition, du drainage et d'autres études environnementales simulées




Matières premières
Tâches et applications typiques
- Effectuer une analyse multi-échelle de la structure et du flux de fluide
- Mesurer directement le débit de fluide à l'échelle des pores à l'aide d'un équipement d'écoulement in situ
- Analyser les structures cristallines à l'aide de LabDCT Pro
- Analyse de particules avec reconstruction 3D complète
- Processus miniers avancés : analyser les résidus afin de maximiser les efforts miniers ; mener des études de lixiviation thermodynamique ; effectuer une analyse AQ / CQ de produits miniers tels que des boulettes de minerai de fer
- Comprendre les orientations des grains dans l'acier et d'autres métaux




Sciences de la vie
- Imagerie 3D d'échantillons biologiques dans leur environnement naturel
- Imagerie de racines de plantes toujours incrustées dans leur sol d'origine sans préparation spéciale d'échantillon
- Imagerie d'animaux et de plantes fragiles sans préparation ni section d'échantillonnage
- Imagerie sub-micronique de structures solides telles que les graines dans leur ensemble




Technologie Insights
L'imagerie non destructive à la résolution et au contraste optimaux
La plus haute résolution sans compromis
La tomodensitométrie (CT) standard est limitée aux échantillons de petite taille lors de l'imagerie à haute résolution ; en raison de la nature géométrique du grossissement. Il est impossible de conserver une résolution élevée pour des échantillons plus volumineux en raison des distances de travail plus longues requises. L'imagerie haute résolution dans les systèmes CT nécessite également un faible flux de rayons X, ce qui réduit le débit de la mesure. Cela limite l'application pratique de la résolution maximale revendiquée par la plupart des fabricants de TC.
ZEISS Xradia série 600 Versa résout ces problèmes en intégrant une architecture à grossissement à deux étages et une technologie de source de rayons X à flux élevé.
ZEISS spécifie la résolution spatiale réelle, en intégrant une mesure standard des performances du microscope à la mesure 3D par rayons X. La résolution spatiale fait référence à la séparation minimale à laquelle deux systèmes peuvent être résolus par un système d'imagerie. Les systèmes Versa de la série ZEISS Xradia 600 obtiennent une résolution spatiale réelle de 500 nm avec une taille de voxel minimale réalisable de 40 nm.

Flux de rayons X supérieur
De nombreux avantages
ZEISS Xradia série 600 Versa introduit une technologie révolutionnaire de source de rayons X haute puissance (25 W) capable de fournir un flux de rayons X nettement supérieur à celui de ses prédécesseurs. La nouvelle source repousse les limites des performances avec une gestion thermique améliorée, un flux et un débit accrus tout en préservant les performances de résolution. Un nouveau système de contrôle de source améliore la réactivité de la source en permettant une configuration plus rapide de l'analyse, permettant ainsi une expérience utilisateur plus facile et plus attrayante.
Que propose le flux de rayons X supérieur :
- Des tomographies plus rapides
- Plus d'échantillons
- Plus de régions d'intérêt
- Rapport de contraste sur bruit plus élevé
- Modèles de diffraction plus forts
- Activation des flux de travail longs / multi-numérisations
(in situ, DSCoVer, couture, DCT)

ZEISS microscopes à rayons X
L'avantage polyvalent de la technologie RaaD
ZEISS Xradia Versa utilise une architecture de grossissement en deux étapes pour permettre une imagerie de résolution submicronique à de grandes distances de travail (RaaD) pour un ensemble diversifié de tailles et de types d'échantillons. Les images sont initialement grossies par projection géométrique comme avec le microCT classique, l'image est projetée sur un scintillateur, convertissant les rayons X en image lumineuse visible qui est ensuite grossie optiquement par l'optique du microscope avant acquisition par un détecteur CCD.
Avec plus de photons à rayons X disponibles, le Versa de la série ZEISS Xradia 600 offre un temps de réponse plus rapide pour la plus large gamme de tailles et de types d'échantillons, sans compromettre la résolution.

Architecture microCT conventionnelle

ZEISS XRM Architecture de grossissement en deux étapes

Accessoires
Élargir les possibilités de caractérisation avancée des matériaux en 3D
LabDCT Pro
Déverrouiller les informations cristallographiques
LabDCT Pro (tomographie par contraste de diffraction), disponible exclusivement sur Xradia 620 Versa, permet une cartographie non destructive de l'orientation et de la microstructure en 3D. La visualisation directe de l'orientation des grains cristallographiques 3D ouvre une nouvelle dimension dans la caractérisation des matériaux polycristallins comme les alliages métalliques, les géomatériaux, les céramiques ou les produits pharmaceutiques.
- LabDCT Pro prend en charge les échantillons avec des structures cristallines allant de la symétrie cubique d’ordre supérieur aux systèmes à symétrie d’ordre inférieure tels que les matériaux monocliniques.
- Obtenez des informations cristallographiques haute résolution à l'aide de l'objectif DCT 4X dédié. Pour des échantillons encore plus grands, utilisez la cartographie de grande surface et augmentez votre débit avec l'extension d'écran plat (FPX).
- Obtenez une analyse complète de la microstructure 3D à partir de volumes représentatifs plus importants et de géométries d'échantillons variées.
- Étudiez l'évolution de la microstructure avec des expériences d'imagerie 4D.
- Combinez des informations cristallographiques 3D avec des caractéristiques microstructurales 3D.
- Combinez les modalités pour comprendre les relations structure-propriété

SmartShield
Protégez facilement votre échantillon pour optimiser vos expérimentations
SmartShield est une solution qui protège votre échantillon et votre microscope. Ce système automatisé de prévention des collisions fonctionne avec le système de contrôle Scout-and-Scan. Il vous permet de naviguer sur votre échantillon au sein de l’Xradia Versa avec plus de confiance que jamais. Son fonctionnement : d'un simple clic, SmartShield crée une couche protectrice basée sur les dimensions de votre échantillon.
SmartShield
Protégez facilement votre échantillon pour optimiser vos expérimentations
SmartShield est une solution qui protège votre échantillon et votre microscope. Ce système automatisé de prévention des collisions fonctionne avec le système de contrôle Scout-and-Scan. Il vous permet de naviguer sur votre échantillon au sein de l’Xradia Versa avec plus de confiance que jamais. Son fonctionnement : d'un simple clic, SmartShield crée une couche protectrice basée sur les dimensions de votre échantillon.
- L’amélioration de l'efficacité de l'opérateur grâce à une configuration d'échantillons simplifiée
- Une expérience utilisateur améliorée non seulement pour les novices, mais également pour les utilisateurs avancés
- La protection vos précieux échantillons et de votre investissement
- Ne pas avoir à faire de compromis sur la qualité de vos scans
- L’amélioration de l'efficacité de l'opérateur grâce à une configuration d'échantillons simplifiée
- Une expérience utilisateur améliorée non seulement pour les novices, mais également pour les utilisateurs avancés
- La protection vos précieux échantillons et de votre investissement
- Ne pas avoir à faire de compromis sur la qualité de vos scans
Extension à la métrologie
Ajouter la précision de mesure à la microscopie à rayons X
Avec l'option de l’extension à la métrologie (MTX), vous transformez votre Xradia 620 Versa en un système à haute précision de mesure vérifié bien au-delà des limites de la technologie CT conventionnelle. Ceci est essentiel pour les laboratoires universitaires et industriels où la miniaturisation et l'intégration des composants stimulent une demande croissante de métrologie haute résolution. Bénéficiez d'une imagerie à rayons X haute résolution associée à une métrologie de haute précision.

Révéler les plus petites dimensions
Mesurez-les plus précisément
- Métrologie CT de pointe en haute précision : calibrée avec MTX, ZEISS Xradia Versa fournit une valeur d'erreur maximale tolérée, leader sur le marché, de MPESD = (1,9 + L /100) μm pour les mesures à petite échelle, où L est la longueur mesurée en mm.
- Petits volumes à haute résolution : MTX permet des mesures avec une précision dimensionnelle élevée dans de petits volumes reconstruits de 125 mm3.
- Flux de travail d'étalonnage simple : le package MTX fournit un flux de travail d'étalonnage intégré et guidé.
- Une fois la routine d'étalonnage exécutée, vous effectuez des mesures précises et mettez les données à la disposition d’un logiciel de métrologie standard pour un traitement ultérieur.

Extension d'écran plat
Image des échantillons encore plus volumineux avec un débit élevé

L'extension FPX (Flat Panel Extension) en option permet une numérisation sur grand échantillon et à haut débit avec la meilleure qualité d'image ZEISS. FPX améliore la flexibilité de l’imagerie et permet d’optimiser le flux de travail grâce à un système tout-en-un pour la recherche industrielle et universitaire.
Scout-and-Zoom est une fonctionnalité unique des microscopes à rayons X ZEISS qui exploite FPX pour effectuer des balayages exploratoires «Scout» sur un large champ de vision afin d'identifier les régions intérieures intéressantes pour des balayages «Zoom» à plus haute résolution sans préparation complexe des échantillons.
FPX permet également des capacités de cartographie à haut débit et de grande surface pour LabDCT Pro.
Experiences In Situ
Repoussez les limites du progrès scientifique
ZEISS Xradia Versa fournit la première solution d’imagerie 3D du secteur destinée à la plus grande variété de plates-formes in situ, des cellules de mesure haute pression aux étages de tension, de compression et thermique.
Pour pouvoir prendre en charge divers types d'appareils in situ, de telles expériences nécessitent de monter les échantillons plus loin de la source de rayons X. Avec les systèmes microCT traditionnels, cela limite considérablement la résolution pouvant être obtenue lors de telles mesures. Les microscopes à rayons X de ZEISS sont particulièrement adaptés à la technologie de résolution à distance (RaaD), qui offre la plus grande fidélité des informations structurelles 3D au cours de l'imagerie in situ.

Autochargeur
Augmentez l'efficacité de votre traitement d'échantillons

Optimisez l'utilisation de votre instrument avec l'autochargeur en option, disponible pour tous les instruments de la série ZEISS Xradia Versa. Réduisez la fréquence des interactions utilisateur et augmentez la productivité en mettant en file d'attente plusieurs tâches. Chargez jusqu'à 14 stations d'échantillonnage, qui peuvent prendre en charge jusqu'à 70 échantillons et sont configurées pour fonctionner toute la nuit ou sur plusieurs jours. Une stabilité mécanique sans précédent permet un balayage répétitif quantitatif en volume élevé d'échantillons similaires.
Mode champ large
Image flexible d'échantillons plus grands

Le mode champ large (WFM) peut être utilisé pour créer une image sur un champ de vision latéral étendu. Le large champ de vision latéral peut fournir un volume 3D 3 fois plus grand pour les échantillons de grande taille, ou une densité de voxel plus élevée pour un champ de vision standard. Tous les systèmes Xradia Versa sont capables de WFM avec l'objectif 0.4x. Le système Xradia 620 Versa intègre également WFM avec l'objectif 4x. En combinaison avec l'assemblage vertical, WFM vous permet d'imager des échantillons plus volumineux avec une résolution exceptionnelle.
Changement de filtre automatisé
Simplifier l'exploration d'échantillons difficiles

Les filtres d’atténuation de la source rayons X permettent d’ajuster le spectre d’énergie des rayons X éclairant l’échantillon afin d’optimiser le contraste, ce qui dépend des propriétés matérielles spécifiques de l’échantillon. Chaque ZEISS Xradia Versa est livré en standard avec un ensemble de 12 filtres. Le ZEISS Xradia 610 Versa est équipé d'un seul emplacement de filtre permettant un changement de filtre manuel. Les systèmes ZEISS Xradia 620 Versa comportent un changeur de filtre automatisé (AFC), qui améliore la facilité d'utilisation, permettant un changement transparent des filtres pour une investigation pratique d'échantillons inconnus.
La série Xradia 600 Versa
ZEISS Xradia 610 Versa | ZEISS Xradia 620 Versa | |
---|---|---|
Spatial resolutiona |
500 nm |
500 nm |
Resolution at a Distance (RaaD™)a,b |
1.0 μm |
1.0 μm |
Minimum Achievable Voxelc |
40 nm |
40 nm |
Source Voltage Range |
30–160 kV |
30–160 kV |
Source Maximum Power Output |
25 W |
25 W |
Scout-and-Scan™ Control System |
✓ |
✓ |
Scout-and-Zoom |
✓ |
✓ |
SmartShield |
✓ |
✓ |
Vertical Stitch |
✓ |
✓ |
XRM Python API |
✓ |
✓ |
Automated Filter Changer (AFC) |
|
✓ |
High Aspect Ratio Tomography (HART) |
|
✓ |
Dual Scan Contrast Visualizer (DSCoVer) |
|
✓ |
Wide Field Mode |
0.4x |
0.4x and 4x |
ZEISS LabDCT Pro for Diffraction Contrast Tomography |
|
Optional |
ZEISS Autoloader |
Optional |
Optional |
In Situ Interface Kit |
Optional |
Optional |
ZEISS OptiRecon |
Optional |
Optional |
ZEISS ZEN Intellesis |
Optional |
Optional |
ORS Dragonfly Pro |
Optional |
Optional |
ZEISS Metrology Extension (MTX) |
|
Optional |
a Spatial resolution measured with ZEISS Xradia 2D resolution target, normal field mode, optional 40x objective.
b RaaD™ working distance defined as clearance around axis of rotation
c Voxel is a geometric term that contributes to but does not determine resolution, and is provided here only for comparison.
ZEISS specifies resolution via spatial resolution, the true overall measurement of instrument resolution
Protégez votre investissement
Les microscopes à rayons X ZEISS sont conçus pour être évolutifs et extensibles avec les innovations et les développements futurs afin de protéger l’investissement de nos clients. Cela garantit que les capacités du microscope évoluent avec les progrès de la technologie de pointe.
De ZEISS Xradia Context microCT à ZEISS Xradia 500/510/520 Versa, et maintenant, avec l’ajout de ZEISS Xradia 610/620 Versa, les utilisateurs peuvent convertir sur le terrain leurs systèmes en microscopes à rayons X récents.

Logiciels
Créez des flux de travail efficaces à l'aide d’un système de contrôle simple
Identifiez facilement une région d'intérêt et spécifiez les paramètres de numérisation dans le système de contrôle Scout-and-Scan. Profitez d’un système facile à utiliser dans votre laboratoire où les utilisateurs peuvent avoir une variété d’expérimentations.
Les avantages :
- Caméra interne pour la visualisation d'échantillons
- Contrôle des routines (définir, enregistrer, rappeler)
- Énergies multiples
- Plusieurs échantillons avec l'option Autoloader
- Capacité de micropositionnement d'un simple clic de souris


Logiciel de visualisation et d'analyse
ZEISS recommande Dragonfly Pro d'Object Research Systems (ORS)
Une solution logicielle avancée d'analyse et de visualisation pour vos données 3D acquises via différentes technologies, y compris la microscopie à rayons X, FIB-SEM, SEM et ionique.
Disponible exclusivement via ZEISS, ORS Dragonfly Pro offre une boîte à outils intuitive, complète et personnalisable pour la visualisation et l'analyse de grands jeux de données 3D en niveaux de gris. Dragonfly Pro permet la navigation, l'annotation, la création de fichiers multimédias, y compris la production vidéo, de vos données 3D. Effectuez un traitement d'image, une segmentation et une analyse d'objets pour quantifier vos résultats.
Plus
Téléchargements
3D Imaging Systems
Your Guide to the Widest Selection of Optical Sectioning, Electron Microscopy and X-ray Microscopy Techniques.
Page: 68
Volume de fichier: 5952 kB
ZEISS Xradia 610 and 620 Versa
Your 3D X-ray Microscopes for Faster Sub-Micron Imaging of Intact Samples
Page: 41
Volume de fichier: 11338 kB
Flyer: ZEISS DeepRecon Pro for Electronics and Failure Analysis
Faster 3D X-ray data acquisition and superior imaging quality for electronics failure analysis
Page: 2
Volume de fichier: 1063 kB
Metrology Extensionfor ZEISS Xradia Versa
Adding measurement accuracy to X-ray microscopy.
Page: 4
Volume de fichier: 812 kB
ZEISS DeepRecon
Faster throughput, superior image qualityfor industry
Page: 2
Volume de fichier: 1780 kB
ZEISS Mineralogic 3D
The next dimension in automated mineralogy
Page: 2
Volume de fichier: 1482 kB
ZEISS Mineralogic 3D for Mining - Flyer
Your geometallurgy goals realized with maximum efficiency
Page: 2
Volume de fichier: 677 kB
ZEISS ORS Dragonfly
Outstanding 3D visualization with best-in-class graphics
Page: 2
Volume de fichier: 689 kB
ZEISS PhaseEvolve
Reveal contrast that has never been seen before
Page: 2
Volume de fichier: 2110 kB
ZEISS Xradia Versa with FPX
Larger samples, higher throughput
Page: 2
Volume de fichier: 1729 kB
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