ZEISS Crossbeam

Votre FIB-SEM pour l'analyse en 3D à haut débit et la préparation d'échantillons

ZEISS Crossbeam

Votre FIB-SEM pour l'analyse en 3D à haut débit et la préparation d'échantillons

Combinez les performances d'imagerie et d'analyse d'un microscope électronique à balayage à émission de champ haute résolution (FE-SEM) avec la capacité de traitement d'un faisceau d'ions focalisés (FIB) de nouvelle génération. Cette solution convient dans un environnement à utilisateurs multiples ou dans un laboratoire universitaire ou industriel. Bénéficiez du concept de plateforme modulaire de ZEISS Crossbeam et faites évoluer votre système en fonction de vos besoins, par exemple grâce au LaserFIB pour l'enlèvement massif de matière. Pendant l'usinage, l'imagerie ou l'analyse en 3D, Crossbeam accélère vos applications FIB.

Contactez-nous

Maximisez vos informations MEB
Augmentez le débit de vos échantillons FIB
Bénéficiez de la meilleure résolution 3D pour votre analyse FIB-SEM

Workflow de préparation des lamelles TEM de ZEISS Crossbeam utilisé par Benedikt Müller, Université de Tuebingen, et Claus Burkhardt, NMI Reutlingen, pour étudier la structure cristalline des NanoSQUIDS.

Points forts

ZEISS Crossbeam avec optique Gemini.

Maximisez vos informations MEB

Profitez d'une résolution des MEB jusqu'à 30 % supérieure à basse tension grâce au décélérateur tandem, une caractéristique de la nouvelle optique électronique ZEISS Gemini.
Obtenez de véritables informations sur l'échantillon à partir de vos images MEB haute résolution grâce aux optiques électroniques Gemini.
Comptez sur les performances de MEB de ZEISS Crossbeam pour acquérir des images en 2D sensibles à la surface ou lors de la tomographie en 3D.
Bénéficiez de la haute résolution, du contraste marqué et de rapports signal/bruit élevés, même avec des tensions d'accélération très faibles.
Caractérisez votre échantillon avec exhaustivité grâce à une gamme de détecteurs. Obtenez un contraste net des matériaux grâce au détecteur unique Inlens EsB.
Examinez les spécimens non conducteurs, non perturbés par des artefacts de charge.

Augmentez le débit de vos échantillons FIB

Profitez des techniques rapides et précises de balayage FIB intelligent pour l'enlèvement de matière et augmentez de 40 % la vitesse de vos observations.
La colonne à FIB Ion-sculptor introduit une nouvelle méthode de traitement FIB : en minimisant les dommages aux échantillons, vous maximisez leur qualité et réalisez vos expériences plus vite.
Manipulez vos échantillons avec précision et rapidité en utilisant un courant jusqu'à 100 nA, sans compromettre la résolution du FIB.
Lors de la préparation d'échantillons pour le TEM, les capacités de basse tension du FIB Ion-sculptor vous procurent des échantillons ultraminces en limitant au maximum les dommages dus à l'amorphisation.

La colonne à faisceau d'ions focalisés, ZEISS Ion-sculptor, de ZEISS Crossbeam.

Tomographie 3D d'une soudure, cette image fait partie d'un workflow multimodal combinant imagerie et analyse EDX.

Bénéficiez de la meilleure résolution 3D pour votre analyse FIB-SEM

Profitez des avantages de l'analyse en 3D intégrée pour les examens EDX et EBSD.
Pendant l'usinage, l'imagerie ou l'analyse en 3D, Crossbeam accélère vos applications FIB.
Augmentez la capacité de Crossbeam avec ZEISS Atlas 5, la solution phare du marché pour une tomographie rapide et précise.
Effectuez des analyses EDX et EBSD durant les cycles de tomographie à l'aide du module intégré 3D Analytics de ZEISS Atlas 5.
Obtenez des informations uniques grâce à la meilleure résolution 3D et à la plus grande taille de voxel isotrope disponibles pour la tomographie FIB-SEM. Introduisez le capteur à moins de 3 nm de profondeur et générez des images avec contraste des matières et sensibles à la surface grâce au détecteur Inlens EsB.
Gagnez du temps en collectant les images de vos coupes sériées durant l'usinage. Obtenez une précision et une cohérence optimales avec des tailles de voxels traçables et des routines automatisées, pour un contrôle actif de la qualité d'image.

Série Crossbeam

Crossbeam 350

Découvrez le fonctionnement sous faible vide et réalisez des expériences in situ avec des échantillons qui dégazent ou se chargent en utilisant le mode de pression variable. L'optique électronique unique Gemini et le FIB Ion-sculptor garantissent une imagerie de haute qualité et un débit élevé.

Crossbeam 550

Réalisez vos caractérisations les plus exigeantes et choisissez la taille de chambre, standard ou large, qui convient à vos échantillons. L'optique électronique Gemini 2 offre une haute résolution, même à basse tension et à courant élevé. Elle est idéale pour l'imagerie haute résolution avec un courant de faisceau élevé et pour les analyses rapides.

Laser Crossbeam

Votre instrument pour l'enlèvement massif de matière et la préparation d'échantillons de grande taille. Le laser femtoseconde du sas améliore les examens in situ, évite la contamination de la chambre et peut être configuré en Crossbeam 350 et 550. Accédez rapidement aux structures profondément enfouies ou préparez des structures extrêmement exigeantes, par exemple des échantillons de sonde atomique.

Correlative Cryo Workflow

Cette solution pour la préparation de lamelles TEM et l'imagerie volumique dans des conditions cryogéniques offre une imagerie proche de l'état d'origine. Associez la microscopie électronique à balayage laser à plan large et la microscopie à balayage à faisceau d'ions focalisés. Conservez simultanément la flexibilité d'un FIB-SEM polyvalent.

Réseau de micropiliers, image produite avec le LaserFIB, champ d'observation 2,1 mm.

Workflow Laser ZEISS Crossbeam

Le workflow LaserFIB améliore l'imagerie haute résolution et l'analyse

Accédez rapidement aux zones d'intérêt dissimulées, exécutez des flux de travail corrélés à plusieurs échelles de longueur, obtenez une meilleure représentativité des échantillons grâce à l'analyse de grands volumes et réalisez des analyses et des imageries en 3D. Ajoutez un laser femtoseconde à ZEISS Crossbeam et bénéficiez d'une préparation d'échantillons ultrarapide et spécifique au site.

Dans cette vidéo, découvrez l'utilisation du flux de travail LaserFIB sur un échantillon électronique. Lors de cette expérience corrélative, un défaut a été localisé de manière non destructive avec XRM. Ensuite, la ROI a été exposée avec le laser femtoseconde, finement polie par le faisceau FIB, puis analysée avec le MEB.

Accédez rapidement à des structures profondément enfouies.
Préparez des coupes transversales extrêmement larges et profondes, jusqu'à plusieurs millimètres.
Réduisez au minimum les dommages et zones affectées par la chaleur grâce aux impulsions du laser femtoseconde dans un environnement sous vide contrôlé.
Effectuez le travail au laser dans une chambre intégrée et dédiée pour maintenir la propreté de la chambre principale et des détecteurs de votre FIB-SEM.
Trouvez les zones d'intérêt (ROI) profondément enfouies, par corrélation avec des ensembles de données de microscopie à rayons X en 3D acquis précédemment ou avec d'autres données externes.

1. Les étapes de préparation pour l'enlèvement au laser

Chargez votre échantillon sur le logement et transférez-le dans la chambre principale du FIB-SEM.
Importez, superposez et alignez, par exemple, des données radiographiques en 3D ou des images de microscopie optique en 2D dans les espaces de travail corrélatifs ZEISS.
Trouvez la ROI qui vous intéresse et obtenez une image de référence.

2. Enregistrez les coordonnées MEB et laser

Scannez les quatre repères du porte-échantillon avec le MEB pour verrouiller les coordonnées de l'échantillon et du MEB.
Transférez l'échantillon dans la chambre laser femtoseconde intégrée (fs)
Scannez les quatre repères du porte-échantillon avec le laser fs pour verrouiller les coordonnées de l'échantillon et du laser
Les coordonnées du MEB et du laser sont maintenant alignées

Vue de haut en bas du MEB

Vue MEB d'une coupe transversale

3. Procédez à un enlèvement massif de matière

Dessinez votre motif laser
Exposez le motif laser
Enlevez rapidement d'énormes volumes de matière avec une précision de ciblage supérieure à 2 µm

Vue MEB d'une coupe transversale polie par FIB

Coupe transversale, détail montrant le défaut

4. Transférez l'échantillon dans la chambre FIB-SEM principale pour continuer votre travail FIB-SEM.

Les détails des microstructures peuvent déjà être observés
Effectuez le polissage FIB nécessaire pour l'imagerie à haute résolution.
Créez des échantillons TEM et de sonde atomique avec de nouveaux workflows
Optimisez rapidement des recettes laser grâce à un retour d'information immédiat du MEB

Le workflow pour la préparation des lamelles TEM

Une qualité élevée à un débit élevé.

Naviguez jusqu'à la région qui vous intéresse.

Naviguez jusqu'à la région qui vous intéresse

Pour la majorité des utilisateurs de FIB-SEM, la préparation des lamelles TEM est essentielle. ZEISS propose un workflow automatisé pour réaliser des préparations spécifiques au site. Les lamelles ainsi obtenues conviennent parfaitement à l'imagerie et à l'analyse TEM et STEM à résolution atomique. Naviguez jusqu'à la ROI de l'échantillon, formez votre lamelle TEM, dont la ROI provenant de la masse de votre échantillon, effectuez l'usinage de masse ou de creusement, et finalisez le workflow avec l'enlèvement et l'amincissement, selon vos besoins.

1. Navigation automatisée vers la zone d'intérêt (ROI) de l'échantillon.

Commencez le workflow sans perdre de temps à chercher la ROI.
Utilisez la caméra de navigation du sas pour localiser les spécimens.
L'interface utilisateur intégrée permet de naviguer facilement vers la ROI.
Profitez d'un grand champ d'observation sans distorsion dans le MEB.

Lamelle d'un échantillon de cuivre prête pour l'extraction.

2. Préparation automatique de l'échantillons (ASP) pour préparer une lamelle à partir de la masse.

Commencez la préparation par un processus simple en trois étapes : ASP
Définissez la recette, y compris la correction de la dérive, le dépôt et l'usinage rudimentaire et fin
L'optique ionique de la colonne à FIB permet un débit élevé pour le workflow.
Dupliquez la recette et répétez-la autant de fois que nécessaire pour commencer la préparation d'un lot.

Une partie du workflow de préparation de lamelles TEM dans un ZEISS Crossbeam

3. Extraction

Introduisez le micromanipulateur et fixez la lamelle à son extrémité.
Découpez la lamelle de la masse
La lamelle est alors prête à être extraite et peut être transférée vers une grille TEM

Lamelle TEM d'un échantillon de silicium après amincissement final

4. Amincissement : cette dernière étape est cruciale, car elle définit la qualité de votre lamelle TEM.

La conception de l'instrument vous permet d'atteindre l'épaisseur souhaitée de la lamelle en permettant un suivi en direct de l'amincissement.
Utilisez deux signaux de détecteur en parallèle pour juger de l'épaisseur de la lamelle et obtenir une épaisseur finale reproductible d'une part (avec le détecteur SE) et pour contrôler la qualité de surface d'autre part (avec le Inlens SE Detector)
Préparez des échantillons de haute qualité avec une amorphisation négligeable

Préparation de lamelles TEM et imagerie en volume en conditions cryogéniques

Composants du kit d'accessoires ZEISS Cryo

La microscopie cryogénique permet l'examen de structures cellulaires dans un état proche de leur état d'origine. Cependant, les utilisateurs sont confrontés à des défis complexes, tels que la préparation, la dévitrification, la contamination par la glace, la perte d'échantillons ou la corrélation entre les modalités d'imagerie. ZEISS Correlative Cryo Workflow associe la microscopie électronique à balayage laser à champ large et la microscopie à balayage par faisceau d'ions focalisés dans une procédure transparente et facile à mettre en place. Le matériel informatique et le logiciel sont optimisés pour les besoins des workflows cryogéniques corrélatifs : de la localisation des macromolécules fluorescentes à l'imagerie volumique à fort contraste, en passant par l'amincissement des lamelles sur grille pour la tomographie cryoélectronique.

Imagerie d'échantillons proches de leur état d'origine

Workflow cryogénique transparent à travers de multiples modalités
Protection des échantillons contre la dévitrification et la contamination par la glace
Imagerie de fluorescence en haute résolution
Imagerie volumique à fort contraste et reconstruction en 3D
Amincissement ciblé des lamelles sur grille pour les applications cryogéniques TEM
Utilisation polyvalente pour les applications cryogéniques et à température ambiante

Correlative Cryo Workflow en laboratoire

Un workflow simplifié pour vous aider à vous concentrer sur vos recherches

Grâce à ZEISS Correlative Cryo Workflow, vous maîtrisez la combinaison complexe de plusieurs modalités d'imagerie en conditions cryogéniques. La solution de workflow associe la microscopie optique et électronique au service de l'imagerie en volume et de la production efficace de lamelles TEM. Des accessoires dédiés simplifient le workflow et facilitent le transfert des échantillons cryogéniques d'un microscope à l'autre en toute sécurité. La gestion des données est assurée par ZEN Connect qui conserve vos données dans leur contexte tout au long du workflow. Une gamme d'outils de traitement vous aident à améliorer les résultats de l'imagerie.

Cellules de levure à marquage double (CNM67-tdTomato et NUP-GFP).

Des composants de qualité supérieure pour une qualité de données sans égale

Grâce à leurs objectifs cryo-compatibles et à la haute sensibilité du détecteur Airyscan, les systèmes de microscope à balayage laser ZEISS permettent de détecter les protéines et les structures cellulaires à haute résolution, tandis que l'éclairage à faible phototoxicité et des températures basses constantes empêchent la dévitrification de vos échantillons. Le ZEISS Crossbeam FIB-SEM vous permet de bénéficier d'une imagerie volumique à fort contraste, sans qu'il soit nécessaire d'appliquer une coloration à base de métaux lourds sur vos échantillons. Les deux modalités fournissent des informations fonctionnelles et structurelles précieuses pour une compréhension approfondie de l'ultrastructure, que vous poursuiviez ou non vos observations au microscope électronique en transmission (TEM).

Installation d'imagerie de base avec équipement Cryo

Des solutions polyvalentes pour maintenir la productivité de votre installation d'imagerie

Contrairement aux autres solutions, les microscopes ZEISS impliqués dans le workflow peuvent être utilisés non seulement pour la microscopie cryogénique, mais aussi pour des applications à température ambiante. Cette spécificité est particulièrement avantageuse lorsque les microscopes ne sont pas utilisés exclusivement pour des expériences cryogéniques. Le passage de l'observation en conditions cryogéniques à l'observation à température ambiante se fait rapidement et ne nécessite aucune expertise technique. Cette flexibilité permet aux utilisateurs de consacrer davantage de temps à leurs expériences. Les systèmes d'imagerie sont ainsi utilisés plus souvent et le retour sur investissement est plus rapide.

La technologie au cœur de ZEISS Crossbeam

Optique électronique MEB

Choix entre deux colonnes

La colonne FE-SEM des systèmes ZEISS Crossbeam est basée sur l'optique électronique Gemini comme tous les FE-SEM de ZEISS. Choisissez la colonne Gemini VP de Crossbeam 350 ou la colonne Gemini II de Crossbeam 550.

Les MEB à émission de champ sont conçus pour l'imagerie à haute résolution. La clé des performances d'un MEB à émission de champ est sa colonne optique électronique. La technologie Gemini est fournie avec tous les FE-SEM et FIB-SEM de ZEISS : elle est conçue pour une excellente résolution sur n'importe quel échantillon, en particulier à de faibles tensions d'accélération, pour une détection complète et efficace, et une grande facilité d'utilisation.

L'optique Gemini se caractérise par trois composants principaux

La conception de la lentille de l'objectif Gemini combine des champs électrostatique et magnétique afin de maximiser les performances optiques tout en réduisant à un niveau minimal les influences des champs sur l'échantillon. Cette technique permet d'obtenir une excellente imagerie, même sur des échantillons difficiles tels que les matériaux magnétiques.
La technologie de booster de faisceau Gemini, un ralentisseur de faisceau intégré, garantit des sondes de petite taille et des rapports signal/bruit élevés.
Le concept de détection de Gemini Inlens assure une détection efficace du signal en détectant les électrons secondaires (SE) et rétrodiffusés (BSE) en parallèle, ce qui minimise le temps d'apparition de l'image.

Avantages pour vos applications FIB-SEM

La stabilité à long terme de l'alignement du MEB et la façon dont il ajuste sans effort tous les paramètres du système, tels que le courant de la sonde et la tension d'accélération.
Obtenez une imagerie haute résolution sans distorsion, même sur de larges champs d'observation, grâce à l'optique sans champ magnétique proche.
Inclinez l'échantillon sans influencer les performances optiques des électrons

ZEISS Crossbeam avec colonne Gemini I SEM

ZEISS Crossbeam 350 : colonne Gemini avec condenseur unique, deux détecteurs Inlens et capacité VP.

ZEISS Crossbeam avec colonne Gemini II SEM

ZEISS Crossbeam 550 : colonne Gemini II avec double condenseur et deux détecteurs Inlens.

Crossbeam 350 avec Gemini I VP

Flexibilité maximale de l'échantillon dans des environnements polyvalents
Expériences in situ avec des échantillons de dégazage ou de chargement
Contraste unique du matériau Gemini avec le détecteur Inlens EsB

Crossbeam 550 avec Gemini II

Haute résolution même en cas de basse tension et de courant élevé grâce au système à double condensateur
Plus d'informations en moins de temps grâce à l'imagerie haute résolution et à la rapidité d'analyse
Contraste topographique et matériel unique avec l'imagerie simultanée Inlens SE et EsB

Nouvelle optique Gemini

Profitez de l'imagerie sensible à la surface

L'imagerie haute résolution à faible énergie d'impact est requise en standard pour le faisceau. Elle est essentielle pour :

les échantillons sensibles au faisceau
les matériaux non conducteurs
obtenir des informations réelles sur la surface de l'échantillon sans signal de fond indésirable provenant de couches plus profondes de l'échantillon

Les nouvelles optiques Gemini sont optimisées pour des résolutions à basse et très basse tension et pour l'amélioration du contraste.
Les caractéristiques technologiques sont le mode haute résolution du canon électronique et la décélération en tandem en option.

Le mode haute résolution du canon électronique permet de minimiser l'aberration chromatique grâce à une réduction de 30 % de la largeur de l'énergie primaire.

Objectif ZEISS Crossbeam 550 avec décélération en tandem

La polarisation optionnelle de l'échantillon par décélération en tandem jusqu'à 5 kV améliore encore les excellentes capacités d'imagerie à basse tension.

La décélération en tandem, maintenant disponible sur le ZEISS Crossbeam 350/550, peut être utilisée dans deux modes différents :

La décélération en tandem, un mode de décélération en deux étapes, combine la technologie du booster de faisceau avec une tension de polarisation négative élevée appliquée à l'échantillon : les électrons du faisceau d'électrons primaires sont ralentis, ce qui réduit efficacement l'énergie d'impact.
Appliquez une tension de polarisation négative variable entre 50 V et 100 V. Un seul mode d'application permet d'augmenter le contraste de vos images
Appliquez une tension de polarisation négative comprise entre 1 kV et 5 kV et améliorez la résolution à faible haute tension de vos images.

Technologie FIB-SEM

Découvrez une nouvelle méthode de traitement par FIB

La colonne FIB Ion-sculptor accélère votre travail FIB sans compromettre la précision de l'usinage et vous permet de bénéficier de ses performances à basse tension pour tous les échantillons.

ZEISS Crossbeam 550 avec une colonne Gemini II comprenant un double condenseur et deux détecteurs Inlens et une colonne FIB disposée à un angle d'inclinaison de 54°.

La série ZEISS Crossbeam comprend la colonne à faisceau d'ions focalisés de nouvelle génération, Ion-sculptor qui se caractérise par des courants élevés pour un débit important et d'excellentes performances à basse tension pour une qualité élevée des échantillons.

Optimisez la qualité des échantillons en utilisant les capacités de basse tension de la colonne FIB Ion-sculptor
Minimisez l'amorphisation de vos spécimens et obtenez de meilleurs résultats après l'amincissement
Obtenez des résultats précis et reproductibles avec une stabilité maximale
Accélérez vos applications FIB grâce aux échanges rapides de courant de sonde
Réalisez des expériences à haut débit grâce à des courants de faisceau allant jusqu'à 100 nA
Obtenez une résolution FIB exceptionnelle de moins de 3 nm
La série Crossbeam est dotée d'un système de récupération automatique des émissions FIB pour les expériences à long terme

Applications

Science des matériaux

Nanomatériaux
Imagerie en direct de l'usinage par FIB d'une spirale dans du silicium. Image obtenue avec le MEB en utilisant un détecteur Inlens.

A)

Un gros plan de la coupe transversale montre des informations relatives à la surface sur une image Inlens SE.

B)

La distribution du lanthane (rouge) et du manganèse (vert) est dérivée d'une carte EDX.

Matériaux énergétiques
Exemple de batterie lithium-ion, clé de produit présentant une tomographie 3D d'une coupe transversale et l'analyse 3D du matériau cathodique LiMn2O4 d'une batterie lithium-ion. Un gros plan de la section transversale montre des informations relatives à la surface sur une image Inlens SE.^A) La distribution du lanthane (rouge) et du manganèse (vert) est dérivée d'une carte EDX. ^B).

Matériaux d'ingénierie
Préparation de lamelles de barres H par laser fs sur une grille en demi-cercle en cuivre. La lamelle gauche a une largeur de 400 μm, une profondeur de 215 μm et une épaisseur d'environ 20 μm au sommet. Elle a été découpée par le laser en 34 s. La quantité de matière qui doit être enlevée par FIB pour l'amincissement final est considérablement réduite.

réseau de piliers d'essai de compression dans un alliage à haute entropie, usinés de manière entièrement automatique.

Matériaux d'ingénierie
Principale caractéristique de l'usinage laser fs : réseau de piliers d'essai de compression en alliage à haute entropie, usinés de manière entièrement automatique.

Électronique & semiconducteurs

Électronique
Découpe profonde au laser dans un échantillon électronique pour accéder à la ROI dissimulée à une profondeur de 860 µm.

3D-NAND - Tomographie FIB-SEM
Ensemble de données de tomographie FIB-SEM acquises à partir d'un échantillon 3D NAND acheté dans le commerce. L'échantillon a été dépaqueté et poli mécaniquement jusqu'à la ligne de mots la plus haute. L'acquisition des données a été réalisée sur un ZEISS Crossbeam 550 en utilisant ZEISS Atlas 3D. Taille du voxel 4 x 4 x 4 nm³
À gauche : rendu 3D du volume complet de 2 x 4 x 1,5 µm³.
Au centre : sous-volume virtuel de 2 x 1,5 x 0,7 µm³, extrait de l'ensemble de données dans la région de transition entre l'étage supérieur et l'étage inférieur.
À droite : coupe horizontale simple prise dans le volume, montrant une vue de haut en bas d'une ligne de mots.

Analyse des dispositifs de transistors bipolaires à grille isolée (IGBT).

Électronique de puissance - Transistor bipolaire à grille isolée
Analyse de dispositifs de transistors bipolaires à grille isolée (IGBT). L'analyse a été entièrement réalisée sur ZEISS Crossbeam 550.
Premièrement, une coupe transversale FIB a été pratiquée à travers l'électrode de grille, exposant des caractéristiques sombres réparties de manière irrégulière (en haut).
Deuxièmement, une lamelle a été préparée à partir de la partie gauche de cette coupe transversale et une image en a été capturée par MEB-en-MEB 30 kV. L'image STEM en champ clair présentée ici révèle que les caractéristiques sont des précipités cristallins (en bas).
Troisièmement, la cartographie élémentaire EDX de la lamelle a montré que les précipités sont du silicium (à droite).

Le laser Crossbeam FIB-SEM permet d'obtenir rapidement des coupes transversales de haute qualité de microbilles de piliers en cuivre dissimulées à 760 µm de profondeur, avec un temps total d'obtention des résultats < 1 heure.

Interconnexion de puces empilées en 3D
Le laser Crossbeam permet d'obtenir rapidement des coupes transversales de haute qualité de microbilles de piliers de cuivre dissimulées à 760 µm de profondeur, avec un temps total d'obtention des résultats de <1 heure.
À gauche : protubérance de circuit intégré (CI) en 3D préparée pour l'imagerie de microbilles avec enlèvement au laser et polissage par FIB.
À droite : image de microbille de 25 µm de diamètre capturée avec des électrons rétrodiffusés.

Sciences de la vie

Biologie cellulaire - Cellules HeLa
Examen de différents compartiments cellulaires de cellules individuelles.
Les cellules HeLa individuelles ont été cultivées dans des boîtes de culture, fixées chimiquement
et enrobées dans de la résine EPON. Taille de voxel 5 × 5 × 8 nm,
Détection Inlens EsB, 1400 sections. Visualisation 3D avec
Dragonfly Pro, ORS. Avec l'aimable autorisation de : A. Steyer et Y. Schwab, EMBL,
Heidelberg, Allemagne.

Biologie du développement – C. elegans
Comprendre la morphologie d'un organisme entier en 3D avec la plus haute résolution et une fiabilité maximale. L'ensemble de données montre un large volume en 3D de C.elegans composé de 10 080 sections z à une taille de pixel de 5 x 5 x 8 nm. Le nématode a été congelé à haute pression et cryosubstitué dans l'EPON. Même les plus petites structures à l'intérieur du ver peuvent être identifiées très facilement.
Avec l'aimable autorisation de : A. Steyer et Y. Schwab, EMBL Heidelberg, Allemagne ; et S. Markert et C. Stigloher, Université de Würzburg, Allemagne.

Neuroscience - Coupes transversales du cerveau
Fraisage et imagerie de larges zones provenant d'une coupe transversale du cerveau avec
le module 3D de ZEISS Atlas 5. Le courant élevé permet un fraisage rapide et
l'imagerie d'un large champ d'observation jusqu'à 150 μm de largeur. L'image du cerveau
offre un champ d'observation de 75 μm de largeur et
a été usinée avec un courant de faisceau de 20 nA. Avec l'aimable autorisation de : C. Genoud,
FMI Bâle, Suisse.

Microbiologie - Trypanosoma
Examen ultrastructurel du parasite Trypanosoma brucei.
Les cellules sont congelées à haute pression et substituées par congélation dans l'EPON. Acquisition d'images de 800 coupes transversales z, ce qui correspond à une épaisseur d'environ 8 μm en z ; la taille des pixels en x/y est de 5 nm. Échantillon fourni avec l'aimable autorisation de : S. Vaughan, Université Brookes d'Oxford, groupe de recherche de biologie cellulaire des trypanosomes, Royaume-Uni.

Accessoires

Batterie au lithium-ion

Logiciel de visualisation et d'analyse

ZEISS recommande Dragonfly Pro d'Object Research Systems (ORS)
Une solution logicielle d'analyse et de visualisation avancée pour vos données 3D acquises avec différentes technologies, notamment les rayons X, le FIB-SEM, le MEB et la microscopie à hélium ionisé.

Disponible exclusivement chez ZEISS, ORS Dragonfly Pro offre une boîte à outils intuitive, complète et personnalisable pour la visualisation et l'analyse de larges volumes de données 3D en niveaux de gris. Dragonfly Pro permet la navigation, l'annotation, la création de fichiers médias, y compris la production de vidéos, à partir de vos données 3D. Effectuez un traitement d'image, une segmentation et une analyse d'objet pour quantifier vos résultats.

Principe de fonctionnement de SMS

Introduction du ToF-SIMS pour atteindre un débit supérieur dans l'analyse en 3D

Associez le spectromètre ToF-SIMS (spectrométrie de masse à ions secondaires en temps de vol) à Crossbeam 350 ou 550 et analysez les oligoéléments, les éléments légers (par exemple le lithium) et les isotopes. Obtenez des analyses sensibles et complètes en 3D. Réalisez une cartographie élémentaire et un profilage en profondeur. Bénéficiez d'une détection parallèle des ions atomiques et moléculaires jusqu'au niveau ppm, atteignez de meilleures résolutions supérieures à 35 nm dans la direction latérale et à 20 nm en profondeur. Récupérez tout signal de la ROI post-mortem.