Back To Top

ZEISS Xradia 520 Versa

Un degré de liberté nouveau pour votre imagerie submicronique

Prenez contact avec nous

ZEISS Xradia 520 Versa

Visualization & Analysis Software
Visual SI Advanced

 
Ti alloy imaged with LabDCT
 
FPX Flat Panel Extension

ZEISS Xradia 520 Versa

Repoussez les limites de l'exploration

Le microscope à rayons X 3D ZEISS Xradia 520 Versa ouvre la voie vers de nouveaux degrés de souplesse pour la découverte scientifique. S'appuyant sur la meilleure résolution et le meilleur contraste du marché, Xradia 520 Versa repousse les limites de l'imagerie non destructive pour offrir la flexibilité et le discernement révolutionnaires qui sont essentiels à vos recherches. Des techniques innovantes de contraste et d'acquisition vous font économiser des recherches et vous permettent de trouver ce que vous n'avez jamais vu avant, pour aller au-delà de la simple exploration et parvenir à la découverte.

Xradia 520 Versa réalise une résolution spatiale de 0,7 µm avec une taille de voxel minimale réalisable de 70 nm.

La solution d'imagerie par rayons X submicronique la plus complète, offrant une flexibilité inégalée

En plus des avantages bien connus de la série ZEISS Xradia Versa de microscopes à rayons X – résolution la plus élevée, meilleur contraste, RaaD (Résolution à Distance) et imagerie par rayons X submicronique non destructive – ZEISS Xradia 520 Versa fait progresser l'imagerie par rayons X en laboratoire avec des techniques et des innovations révolutionnaires :

Dual Scan contraste Visualizer (DSCoVer)
DSCoVer réalise un accord flexible côte à côte de deux tomographies distinctes à des conditions d'imagerie ou des conditions d'échantillon différentes. Il devient ainsi possible d'observer par composition des caractéristiques habituellement indiscernables en un seul balayage, ce qui vous permet de collecter en continu et facilement les données nécessaires à l'analyse biénergie. L'imagerie d'un échantillon à deux spectres de rayons X différents, l'alignement des jeux de données qui en résultent et ensuite la combinaison de ceux-ci vous garantissent un contraste optimal pour le matériau d'intérêt et vous permettent d'établir des paramètres de recherche répétables.

DSCoVer exploite l'interaction des rayons X avec la matière en s'appuyant sur le nombre atomique effectif et la densité. Cela vous apporte une capacité unique pour distinguer, par exemple, les différences minéralogiques au sein des roches ainsi qu'entre des matériaux difficiles à discerner comme le silicium et l'aluminium.

Tomographie au ratio d’aspect élevé (HART)
L'innovant mode de tomographie au ratio d’aspect élevé (HART) sur Xradia 520 Versa permet une imagerie à débit plus élevé des échantillons plats tels que les boîtiers de semiconducteurs et les cartes. HART permet un espacement variable des projections, de sorte que vous collectez moins de projections le long du côté large d'un échantillon plat et plus le long du côté mince. Ces vues longues rapprochées fournissent une multitude de données 3D en comparaison des vues courtes espacées moins densément.

Vous pouvez également régler HART pour mettre l'accent sur un débit plus élevé ou une meilleure qualité d'image, ce qui permet de doubler potentiellement la vitesse d'acquisition d'images.

Changeur de filtre automatique (AFC)
La capture d'images d'échantillons difficiles devient maintenant encore plus facile. Les filtres sources qui servent à accorder le spectre d'énergie des rayons X sont un complément important à DSCoVer et aux applications in-situ. L'AFC contient une gamme standard de 12 filtres ainsi que l'espace nécessaire pour une douzaine de filtres personnalisés supplémentaires pour de nouvelles applications. La sélection du filtre est facilement programmée et enregistrée dans les recettes d'imagerie, ce qui permet de changer les filtres sans interrompre le workflow.

Mode champ large (WFM)
Le mode champ large vous offre soit un champ de vision latéral étendu pour l'imagerie d'échantillons de grande taille, soit une résolution supérieure en utilisant le champ de vision standard, tous deux dans une tomographie unique. Pour des échantillons plus grands, le champ de vision latéral est environ deux fois plus large que le mode standard, offrant un volume 3D plus de trois fois plus grand. Lors de l'utilisation du champ de vision standard, le WFM produit près de deux fois plus de voxels. La combinaison du WFM avec la fonctionnalité de mosaïque verticale existante vous permet de capturer l'image de grands échantillons qui sont à la fois plus larges et plus hauts que le champ de vision standard.

Chargeur automatique en option
Optimisez l'utilisation de votre instrument en minimisant l'intervention de l'utilisateur avec le chargeur automatique en option, disponible pour tous les instruments de la série ZEISS Xradia Versa de microscopes à rayons X 3D. Réduisez la fréquence d'interaction avec l'utilisateur et augmentez la productivité en permettant l'exécution de plusieurs tâches. Chargez jusqu'à 14 échantillons, placez-les en file d'attente et laissez tourner toute la journée, ou même hors des heures de service. Le logiciel vous offre la souplesse nécessaire pour re-trier, annuler et arrêter la file d'attente afin d'insérer à tout moment un échantillon ayant une priorité élevée. Une fonctionnalité de notification par courrier électronique dans l'interface utilisateur de Scout-and-Scan fournir des mises à jour régulières sur la progression de la file d'attente. Le chargeur automatique permet également de réaliser une solution de workflow pour la numérisation répétitive en grand volume d'échantillons identiques.

Kit d’interface In Situ en option
L’imagerie par rayons X convient tout particulièrement à la capture d’images de matériaux sous environnements variables sous des conditions contrôlées dans le temps (4D) afin de caractériser et de quantifier de manière non destructive l’évolution des microstructures 3D. Avec son architecture unique, Xradia Versa s’est révélé être la première solution du marché prenant en charge l’utilisation de la plus grande variété d’appareils de forage sur site, depuis les cellules de flux à haute pression pour les étages de tension, de compression et thermique. Le kit d'interface In Situ en option permet une gestion stable et robuste des installations électriques et de tuyauterie sur site, souvent complexes, et assure le maintien des performances de Xradia, conjointement avec les fonctions logicielles à base de recettes qui simplifient le fonctionnement depuis l'environnement de l'interface utilisateur de Xradia Versa. Le kit d'Interface In Situ est disponible sur tous les systèmes Xradia Versa.

L'architecture unique de Xradia 520 Versa offre une flexibilité inégalée :

Résolution sans précédent en imagerie par rayons X 3D non destructive

  • Vraie résolution spatiale de moins de 700 nm
  • Voxel minimal réalisable au-dessous de 70 nm
  • Grandissement en deux étapes qui permet la résolution à distance (RaaD), offrant ainsi des distances de travail élevées et flexibles tout en conservant la résolution submicronique
  • Fonction exclusive Scout-and-Zoom pour une tomographie intérieure non destructive

 

Capacités de contraste avancées pour l'imagerie des échantillons difficiles

  • Détecteurs de contraste à absorption améliorée optimisant la collecte des photons de rayons X à faible énergie qui produisent le contraste et qui sont essentiels à l'imagerie de nombreux types de matériaux
  • Contraste de phase à propagation accordable pour la visualisation de matériaux à faible Z et des échantillons biologiques qui ont tendance à avoir un contraste d’absorption limité
  • Aptitude de discernement maximale avec sondage à double énergie des caractéristiques normalement impossibles à distinguer au sein d'un seul balayage

 

La première solution in-situ et 4D

  • Les microscopes à rayons X non destructifs caractérisent de manière unique la microstructure des matériaux dans des conditions simulées – in-situ – ainsi que l'évolution des propriétés dans le temps (4D)
  • Prise en charge d'une grande variété d’appareils de forage sur site pour l’imagerie submicronique d'échantillons jusqu'à plusieurs pouces à l'intérieur de chambres environnementales et sous des conditions variables
  • RaaD, qui permet à Xradia Versa de maintenir une haute résolution lorsque l'espace entre la source de rayons X et l'échantillon augmente, alors que la résolution de l'architecture de micro-TDM conventionnelle se dégrade lorsque les échantillons sont placés dans des chambres in-situ volumineuses

 

Mode champ large (WFM) près de 2 fois aussi large que le mode standard pour un champ de vision plus grand à la résolution Les volumes 3D obtenus sont plus de 3x plus grands

Système de commande extrêmement simplet pour des workflows efficaces, idéal pour une configuration de laboratoire central où les utilisateurs peuvent présenter une grande diversité de niveaux d'expérience.

Stabilité du système : isolation des vibrations, stabilisation thermique, détecteur à faible bruit

Puissante station de travail à double GPU qui accélère le temps de reconstruction d'image jusqu'à 40 %

Le kit Versa In Situ en option organise les installations qui prennent en charge les chambres environnementales (comme le câblage et la tuyauterie) pour permettre des performances maximales de l'imagerie et faciliter la configuration

Autoloader option enables you to program and run up to 14 samples at a time to maximize productivity, automate workflows for high volume scanning.

Recherche sur les matériaux
Caractérisez les matériaux, observez la mécanique de la rupture, examinez les propriétés à plusieurs échelles de longueur, quantifiez et caractérisez l'évolution microstructurale. Réalisez des études in-situ et 4D (temporelles) pour comprendre l'impact du chauffage, du refroidissement, de l'oxydation, du mouillage, de la tension, de la compression élastique, l'imbibition, le drainage et d'autres études environnementales simulées. Xradia 520 Versa permet des vues non destructives dans des microstructures profondément enfouies qui ne pourraient pas être observées avec l'imagerie de surface 2D comme la microscopie optique, la MEB et l'AFM ; le contraste de composition pour l'étude d'éléments à faible Z ou à "Z proche" et d'autres matériaux difficiles à discerner.

Ressources naturelles
Caractérisez et quantifiez les structures poreuses, mesurez l'écoulement des fluides, étudies les processus de piégeage du carbone, analysez les résidus afin d'optimiser les efforts d'exploitation minière. Xradia 520 Versa offre la prise en charge submicronique 3D la plus précise pour les simulations numériques de la roche, les études in-situ d'écoulement de fluides à phases multiples et la minéralogie 3D.

Sciences de la vie
Réalisez des histologies virtuels, visualisez les caractéristiques cellulaires et subcellulaires, caractérisez les structures submicroniques dans les échantillons de plusieurs pouces à quelques centimètres. Élargissez votre champ de vision en biologie du développement avec des images à haute résolution et contraste élevé des structures cellulaires et subcellulaires. Xradia 520 Versa offre la résolution la plus haute et le meilleur contraste dans les solutions de tomodensitométrie de laboratoire pour les tissus tendres et mous colorés et non colorés ainsi que les microstructures biologiques.

Électronique
Optimisez vos processus, déterminez la fiabilité des boîtiers, analysez les défaillances, analysez la construction des boîtiers. Xradia 520 Versa permet une imagerie submicronique non destructive de boîtiers intacts pour la relocalisation des défauts et la caractérisation avec des résultats rapides. Xradia Versa offre la solution non destructive ayant la résolution la plus élevée du marché pour l'imagerie submicronique 3D qui complète ou remplace les méthodes de coupe transversale physique.

Logiciel d'analyse et de visualisation

ZEISS recommende Visual SI Advanced de Object Research Systems (ORS)

Une solution logicielle d'analyse et de visualisation pour vos données 3D acquises par différentes techniques comme la microscopie à rayons X, la microscopie ionique (FIB/SEM) et la microscopie électronique à balayage (SEM).

En utilisant des techniques de visualisation et de rendu avancées, Visual SI permet l'exploration en haute définition des détails et propriétés de vos données 3D.
 

plus

 

Veuillez remplir le formulaire pour recevoir des informations sur les produits Xradia. La documentation sera envoyée par courrier électronique à l'adresse que vous indiquerez. Assurez-vous de saisir une adresse électronique valide.

Contactez dès maintenant votre interlocuteur chez ZEISS pour en savoir plus sur ZEISS Xradia 520 Versa !

 

Nous utilisons des cookies sur ce site Internet. Les cookies sont de petits fichiers textes enregistrés sur votre ordinateur par des sites Internet. Les cookies sont largement répandus et permettent d'optimiser la présentation des pages Web et de les améliorer. En continuant à naviguer sur ce site, vous déclarez accepter les cookies. plus

OK