Back To Top

ZEISS Xradia 510 Versa

Votre système d'imagerie submicronique 3D avec une flexibilité époustouflante

Visualization & Analysis Software
Visual SI Advanced

Acier fritté

ZEISS Xradia 510 Versa

Polyvalence même à de grandes distances de travail - de quelques mm à plusieurs pouces de la source

Atteignez de nouveaux niveaux de découverte avec les microscopes à rayons X (XRM) 3D ZEISS Xradia 510 Versa, la première solution in-situ / 4D du marché. Notre capacité Raad (Résolution à distance) exclusive brise la barrière de la résolution au micron pour des échantillons de quelques mm à plusieurs cm. Utilisez la puissante combinaison de résolution et de contraste de l'instrument, parmi les meilleurs du marché, avec des distances de travail flexibles pour étendre la puissance de l'imagerie non destructive dans votre laboratoire.

Contactez dès maintenant votre interlocuteur chez ZEISS pour en savoir plus sur ZEISS Xradia 510 Versa !

Résolution spatiale submicronique vraie, de quelques millimètres à quelques pouces de la source

Maximisez la puissance de la microscopie à rayons X (XRM) avec Xradia 510 Versa pour l'imagerie 3D flexible dans un large éventail d'environnements de recherche. Xradia 510 Versa réalise une résolution spatiale réelle meilleure que 0,7 µm avec une taille de voxel minimale réalisable inférieure à 70 nm. Découvrez une polyvalence accrue pour les matériaux tendres ou à faible Z avec un contraste d'absorption avancé en association avec un contraste de phase innovant pour surmonter les limites de la tomodensitométrie traditionnelle.

Atteignez des performances au-delà de la micro-TDM et étendez la recherche scientifique au-delà des limites des systèmes à écran plat. Là où la tomographie traditionnelle repose sur une seule étape de grandissement géométrique, les instruments Xradia Versa disposent d'un procédé unique en deux étapes basé sur une optique calibrée par synchrotron avec un système de détection optimisé pour la résolution, le contraste et la haute résolution à de grandes distances de travail. Avec la révolutionnaire Résolution à Distance (Raad) de ZEISS, vous pouvez accomplir une exploration en laboratoire inégalée jusqu'alors pour une large diversité d'applications et de types d'échantillons.

Les capacités de rayons X non destructifs et les échelles de longueur multiples flexibles vous permettent de capturer des images du même échantillon à travers une large gamme de grandissements. En tant que première solution 4D / in-situ du marché, Xradia Versa vous permet de caractériser de manière unique la microstructure des matériaux dans leur environnement natif ainsi que d'étudier l'évolution des propriétés dans le temps. Le kit Versa In Situ en option vous permet d'optimiser la configuration, de faciliter l'utilisation et d'obtenir des résultats plus rapidement, en organisant les installations qui prennent en charge les d’appareils de forage in-situ (comme le câblage et la tuyauterie) pour permettre des performances maximales de l'imagerie et une utilisation aisée.

De plus, le système de commande Scout-and-Scan permet un environnement de workflow efficace avec une configuration en fonction de la recette qui rend Xradia 510 Versa facile pour des utilisateurs avec une grande diversité de niveaux d'expérience.

Contactez dès maintenant votre interlocuteur chez ZEISS pour en savoir plus sur ZEISS Xradia 510 Versa !

L'architecture Xradia Versa utilise une technique de grandissement en deux étapes pour vous permettre d'obtenir en exclusivité la résolution à distance (Raad). Dans la première étape, agrandissez les images des échantillons par le biais du grandissement géométrique comme avec la micro-TDM conventionnelle. Dans la deuxième étape, un scintillateur convertit les rayons X en lumière visible, qui est ensuite grossie optiquement. La réduction de la dépendance au grandissement géométrique permet aux instruments Xradia Versa de maintenir la résolution submicronique à de grandes distances de travail. Cela vous permet d'étudier efficacement un éventail plus large de tailles d'échantillon, y compris à l'intérieur des chambres in-situ. Diverse fonctions optionnelles viennent en outre étendre les avantages offerts par l'architecture de base du système.

  • Préservez et étendez l'utilisation de précieux échantillons avec l'imagerie 3D non destructive
  • Obtenez la résolution maximale à la plus grande distance de travail de la source, une condition indispensable pour l’imagerie in-situ et d’échantillons de grande taille avec le design exclusif du microscope Versa
  • L’imagerie à des échelles de longueur multiples d’un même échantillon sur large plage de grandissements, à une résolution spatiale vraie de moins de 0,7 µm et une taille de voxel inférieure à 70 nm
  • Les meilleures capacités 4D et in-situ du marché, prenant en charge une grande variété d’appareils de forage sur site pour l’imagerie submicronique des échantillons aux tailles pratiques (quelques mm à quelques pouces) avec des poids admissible jusqu’à 25 kg et une taille d'échantillon jusqu'à 300 mm
  • Une architecture unique avec un grandissement à double étape permet une navigation aisée à travers le système de détecteur à grandissement multiple, un fonctionnement en continu par le biais de la tomographie automatisée à plusieurs points et du balayage répétitif, et une reconstruction à grande vitesse
  • Contraste d'absorption et de phase avancés pour les matériaux à faible Z et les tissus mous
  • Système de commande Scout-and-Scan™ pour une configuration aisée du workflow, idéal dans les environnements multi-utilisateurs
  • Besoin minimal de préparation des échantillons
  • Le kit Versa In Situ en option organise les installations qui prennent en charge les chambres environnementales (comme le câblage et la tuyauterie) pour permettre des performances maximales de l'imagerie et faciliter la configuration 
  • L'option chargeur automatique vous permet de programmer et d'exécuter jusqu'à 14 échantillons à la fois afin de maximiser la productivité, automatiser les workflows pour une numérisation à haut débit
 
Contactez dès maintenant votre interlocuteur chez ZEISS pour en savoir plus sur ZEISS Xradia 510 Versa !

Recherche sur les matériaux
Étendez vos capacités de recherche sur les matériaux, qu'il s'agisse de visualiser des fissures dans des matériaux composites tendres ou de mesurer la porosité dans l'acier, le tout avec un seul système. Réalisez des études in-situ par imagerie sous diverses conditions telles que traction, compression, gaz, oxydation, mouillage et variations de température. Vous pouvez également capturer des images de matériaux incompatibles avec le vide et des faisceaux de particules chargées.

Xradia 510 Versa offre la possibilité de voir dans des microstructures profondément enfouies qui ne pourraient pas être observées avec l'imagerie de surface 2D comme la microscopie optique, la MEB et l'AFM. Vous avez la possibilité de maintenir la résolution à une certaine distance pour les expériences d'imagerie in-situ, ce qui vous permet d'étudier une grande variété de tailles et de formes d'échantillon en utilisant divers appareils in-situ. Comprenez l'impact de ces conditions variables dans le temps grâce à la nature non destructive des rayons X.

Ressources naturelles
Caractérisez et quantifiez la structure et la connectivité des pores, comprenez la porosité et la perméabilité, analysez les efforts de libération des minéraux et étudiez l'efficacité du piégeage du carbone. Découvrez la caractérisation submicronique 3D la plus précise des structures des pores de la roche pour des simulations numériques de la roche et réalisez des études in-situ d'écoulement de fluide à phases multiples.

Sciences de la vie
Tirez pleinement partie de la haute résolution et du contraste élevé pour explorer des tissus tendres et mous colorés et non colorés. Quantifier les propriétés ostéocytaires pour la morphologie osseuse, cartographiez les réseaux neuronaux, étudiez le système vasculaire et comprenez le développement des biostructures.

Électronique
Optimisez vos processus et analysez les défaillances. Utilisez l'imagerie submicronique non destructive de boîtiers intacts pour la localisation des défauts et la caractérisation. Mesurez les caractéristiques enfouies en trois dimensions. Xradia Versa offre la solution non destructive ayant la résolution la plus élevée du marché pour l'imagerie submicronique 3D qui complète ou remplace les méthodes de coupe transversale physique.

Contactez dès maintenant votre interlocuteur chez ZEISS pour en savoir plus sur ZEISS Xradia 510 Versa !

Logiciel d'analyse et de visualisation

ZEISS recommende Visual SI Advanced de Object Research Systems (ORS)

Une solution logicielle d'analyse et de visualisation pour vos données 3D acquises par différentes techniques comme la microscopie à rayons X, la microscopie ionique (FIB/SEM) et la microscopie électronique à balayage (SEM).

En utilisant des techniques de visualisation et de rendu avancées, Visual SI permet l'exploration en haute définition des détails et propriétés de vos données 3D.
 

plus

 

Veuillez remplir le formulaire pour recevoir des informations sur les produits Xradia. La documentation sera envoyée par courrier électronique à l'adresse que vous indiquerez. Assurez-vous de saisir une adresse électronique valide. 

 

Nous utilisons des cookies sur ce site Internet. Les cookies sont de petits fichiers textes enregistrés sur votre ordinateur par des sites Internet. Les cookies sont largement répandus et permettent d'optimiser la présentation des pages Web et de les améliorer. En continuant à naviguer sur ce site, vous déclarez accepter les cookies. plus

OK