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ZEISS Xradia 410 Versa

Votre solution d'atelier pour l'imagerie submicronique 3D

Microscope à rayons X ZEISS Xradia 410 Versa

ZEISS Xradia 410 Versa

Comblez le vide en microscopie submicronique non destructive de laboratoire

Xradia 410 Versa comble le fossé entre les microscopes à rayons X à hautes performances et les systèmes de tomodensitométrie (TDM) moins puissants. Délivrant une imagerie 3D non destructive avec les meilleures capacités de résolution, de contraste et in-situ du marché, Xradia 410 Versa vous permet de réaliser des recherches révolutionnaires dans une gamme de tailles d'échantillon la plus large. Améliorez les workflows d'imagerie avec cette solution "à toute épreuve" puissante et économique, même dans les environnements de laboratoire les plus diversifiés.

Les meilleurs capacités 4D et in-situ du marché pour des tailles et types d'échantillons souples

Le microscope à rayons X Xradia 410 Versa fournit une imagerie 3D économique et flexible qui vous permet de couvrir à un large éventail d'échantillons et d'environnements de recherche. L'imagerie par rayons X non destructive préserve et prolonge l’utilisation de vos précieux échantillons dans le temps. L'instrument réalise une résolution spatiale réelle de 0,9 µm avec une taille de voxel minimale réalisable de 100 nm. L'absorption avancée et le contraste de phase (pour les matériaux tendres ou à faible Z) vous offrent plus de souplesse pour surmonter les limites des approches traditionnelles par tomodensitométrie (TDM).

Les solutions Xradia Versa étendent la recherche scientifique au-delà des limites des systèmes micro- et nano-TDM basés sur la projection. Là où la tomographie traditionnelle repose sur une seule étape de grandissement géométrique, Xradia 410 Versa dispose d'un procédé unique en deux étapes basé sur une optique calibrée par synchrotron. Il est simple d'utilisation avec un contraste flexible. La révolutionnaire Résolution à Distance (Raad) vous permet de maintenir une résolution submicronique dans un large éventail de dimensions d'échantillon dans des environnements natifs et dans une grande variété d’appareils de forage in-situ. Les possibilités d'échelles de longueur multiples non destructives vous permettent de capturer des images du même échantillon sur une large gamme de grandissements, rendant ainsi possible la caractérisation unique de l'évolution des propriétés de microstructure du matériau entre les traitements séquentiels (4D) ou à mesure qu'elles sont soumises à des conditions environnementales simulées (in-situ).

De plus, le système de commande Scout-and-Scan permet un environnement de workflow efficace avec une configuration en fonction de la recette qui rend Xradia 410 Versa facile pour des utilisateurs avec une grande diversité de niveaux d'expérience.

L'architecture Xradia Versa utilise une technique de grandissement en deux étapes pour vous permettre d'obtenir en exclusivité la résolution à distance (Raad). Agrandissez les images de vos échantillons par le biais du grandissement géométrique comme avec la micro-TDM conventionnelle. Dans la deuxième étape, un scintillateur convertit les rayons X en lumière visible, qui est ensuite grossie optiquement. La réduction de la dépendance au grandissement géométrique permet aux instruments Xradia Versa de maintenir la résolution submicronique à de grandes distances de travail. Cela vous permet d'étudier efficacement un éventail plus large de tailles d'échantillon, y compris à l'intérieur des chambres in-situ.

  • Imagerie 3D non destructive pour préserver et étendre l’utilisation d’échantillons précieux
  • Haute résolution spatiale jusqu’à moins de 0,9 µm et une taille de voxel de 100 nm
  • Solutions de contraste avancées pour les matériaux à faible Z et les tissus mous
  • Les meilleures capacités 4D et in-situ du marché pour les tailles et types d’échantillons souples
  • Système de commande Scout-and-Scan™ pour une configuration aisée du workflow, idéal dans les environnements multi-utilisateurs
  • Platine porte-échantillon pour charge lourde et course étendue de l’étage source et détecteur
  • Besoin minimal de préparation des échantillons
  • Navigation aisée à travers le système de détecteur à grandissements multiples
  • Un fonctionnement continu grâce à la tomographie automatisée à points multiples et au balayage répétitif
  • Reconstruction à grande vitesse
  • Le kit Versa In Situ en option organise les installations qui prennent en charge les chambres environnementales (comme le câblage et la tuyauterie) pour permettre des performances maximales de l'imagerie et faciliter la configuration tout en offrant la résolution 3D maximale pour les applications in-situ.  
  • L'option chargeur automatique vous permet de programmer et d'exécuter jusqu'à 14 échantillons à la fois afin de maximiser la productivité, automatiser les workflows pour une numérisation à haut débit

Recherche sur les matériaux
Capturez les images et quantifiez l'évolution de la microstructure en 3D et 4D (temporelle). La Raad permet de maintenir la résolution pour l'imagerie à l'intérieur des appareils de forage in-situ, y compris les régions sub-intérieures de vos échantillons, sur une grande variété de types de matériaux et de tailles.

Ressources naturelles
Caractérisez et quantifiez la porosité et les microstructures de la roche afin d'obtenir la caractérisation submicronique 3D la plus précise du réseau de porosités de la roche pour des simulations numériques de la roche et des études in-situ d'écoulement de fluide à phases multiples.

Sciences de la vie
Caractérisez les échantillons en haute définition pour la biologie du développement, l'histologie virtuelle et la cartographie des réseaux neuronaux. Des détecteurs à contraste élevé associés à l'imagerie par contraste de phase offrent un détail inégalé au niveau cellulaire.

Électronique
Capturez les images des défauts et des détails de la microstructure en 3D, accédez à un endroit quelconque au sein de l'échantillon intact, réalisez des coupes virtuelles non destructives sur de grandes cartes et des boîtiers 3D complexes. Xradia Versa offre la solution non destructive ayant la résolution la plus élevée du marché pour l'imagerie submicronique 3D qui complète ou remplace les méthodes de coupe transversale physique.

Logiciel d'analyse et de visualisation

ZEISS recommende Visual SI Advanced de Object Research Systems (ORS)

Une solution logicielle d'analyse et de visualisation pour vos données 3D acquises par différentes techniques comme la microscopie à rayons X, la microscopie ionique (FIB/SEM) et la microscopie électronique à balayage (SEM).

En utilisant des techniques de visualisation et de rendu avancées, Visual SI permet l'exploration en haute définition des détails et propriétés de vos données 3D.
 

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